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余(🔔)承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务(🐊)CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰(🦐)芯片的最后一代。呼吁半(📸)导体产业(🕕)共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒(🕌)麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者(🏅)业务CEO余承东在中国信息化百人会(🆘)2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　(🔙)麒麟9000是5纳米(🕳)制程芯(🍙)片，原本交予台积电代工生产。但(🛡)今年5月，美(✴)国升级制裁华为后，台积(🛬)电明确(🐼)表态称，后续没有再接华(🐀)为的新订单。若(🚾)美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余(🐛)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处(🕯)理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只(🐑)接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去(🔭)十几年(👣)，从严重落后，到(🏡)比较落后，到有点(🎦)落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称(👡)，很遗憾在半导(🐒)体制造方面，在重资产投入(🤹)型的领域、重资金密集型的产业，华为(🔔)没有参与。“我们只是做了(📜)芯片的(🥇)设计，没搞芯片的制造(🎽)，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(🙅)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们(👾)非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创(🎂)新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的(🌞)能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力(🏘)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制(🥣)造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半(👉)导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版(🌏)，势必对Mate系列后续发(💒)展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观(😤)发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场(🐆)关注短期内华为如何应变。

　　在刚(🐫)刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(🐥)据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫(🔬)情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份(🐇)额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿(🕡)元，手机全球发(📻)货量超过1.05亿台。

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