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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市(🤔)，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业(📜)共同努(⛴)力实现(🦋)突破

“我们(🌺)今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承(👬)东在中国信息(🤹)化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(🍉)的最后一代，量(👮)非常有限。

　　(🧢)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美(🍒)国升级制裁(♈)华为后，台积电明确表态称，后续(🚽)没有再接华为的新订单。若美国制裁政策(🥩)一直不松(📈)动，台积电实则就此(⏺)断供华为。

　(🎲)　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年(🛶)，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领(🏘)域、(🎫)重(🏈)资金(🤾)密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计(⬆)，没搞芯片的(🌌)制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非(😣)常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现(😇)基础技术能力(⚫)的创(🉐)新和突破，在操作(🎉)系统、芯片、数据库、云服务、IoT的(🛠)标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面(🤽)共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装(🚉)封测等能力，同时，在智能半(👖)导体从第二代半导体进(🎛)入到第三代半导体的时代，实现超(🌕)车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对(🧥)Mate系列后(🗽)续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最(💂)大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构(🏹)IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华(⏪)为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿(🤙)台。

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