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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭(⏰)载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的(🎨)最后(👉)一代。呼吁半导体产业共同努力实现(🏕)突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒(🌎)麟9000芯片，这可能是华为麒麟高(😇)端芯片(♈)的‘(🍙)绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年(💛)5月(😢)，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示(🛶)遗憾。他称，麒麟(👇)9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积(💗)电）只接受了9月15日(🚭)之(😫)前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在(🦗)被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造(⤴)方面，在(📈)重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没(🚪)有参与。“我们只是做了芯片(🛺)的设计(🕣)，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法(🆎)生(💠)产了。我们(🍌)AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失(🚷)”。

　　余承东称，要解决这(🍜)些问题，实现基础技术能力的(📪)创新和突破，在操作系统、芯片、(🏒)数据库、(🐌)云服务、IoT的标准(📲)生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计(🎫)、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代(⤵)半导(🤝)体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是(😁)华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列(⌛)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成(🗑)绝版，势必对Mate系列后续发展造(🚜)成影响。即便现在加速(😣)国产(🍝)化(🎸)，受限于集成电路客观发展规律，追(📪)赶世界先进水平仍需(💅)时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在(🦂)刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量(🍬)同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影(🥥)响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业(🍦)务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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