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余承东：华(😞)为高端芯片将无法生产(🕢) 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为(💱)自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下(🦊)午，华(🙅)为消费者业务(🦓)CEO余承东在中国(🎄)信息(❣)化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限(🐍)。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代(😣)工生产。但今年5月，美国升级制裁华为(🗓)后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政(😊)策一(♒)直不松(🕵)动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东(🤚)今日在(🛍)会上称，对美国升级制裁表示遗(😗)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力(📪)、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）(🐗)只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去(📕)十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终(🌵)于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与(😉)。“我们只是做了芯片的设计，没搞(🚠)芯片的制造，所以从今年9月15号之(📖)后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼(🏺)吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生(🏣)产制造、工艺、设计能力、制造、(😛)封装封测等能力(🍠)，同时，在(🔼)智能半导体从第二代半导体进(🖲)入到第三代半导体的时代，实现超车。

　(📽)　Mate系列手机是华(👚)为定位高端、(🎆)商务市场的重要机型，对标三星Note系(🥃)列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间(🕹)。市场关注短期内(🍠)华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大(🌉)智能手机厂商。7月31日(🔮)，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出(🥈)货量下滑28.9%至(🗂)5420万台，份(🏮)额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实(🐫)现销(📶)售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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