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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余(🈂)承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导(🗄)体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可(😋)能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业(⏲)务CEO余承东在中国信息化百人会2020年(⚾)峰会上称，Mate40上的麒麟(👒)9000是华为自产旗舰芯片(🗞)的最(🧙)后一代，量非(⌚)常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若(🤾)美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为(✖)。

　　余承东今(👋)日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能(😵)力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后(👧)，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　(🕤)“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落(🎞)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研(🗼)发资源，也经历了(😘)艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型(😘)的领域、重(🍣)资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就(⏹)无法生产了。我们AI计算(🎈)能力的芯片都无法制造了，这是我(🐯)们非常大的(⛎)损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系(🥪)统、芯(😾)片、数据库、云服务、IoT的标准生(🚧)态(⛹)方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计(📑)、材料、生产制造、工艺、设计能力、(🛅)制造、封装封测等能(🐋)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列(🔢)手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星(🚨)Note系列(🐷)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如(🐼)何应(👹)变。

　　在刚刚过去的二季(🌁)度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研(😡)机构IDC公布，二季度华为全球(🕴)出货量同比下滑5.1%至5580万台，以(🚗)20%的份额占据全球出货(😥)量第一。此前多(📮)年稳居冠(🔵)军的三星则受全球(🍯)疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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