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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华(🎆)为消费者业务CEO余承东(😪)称，Mate40秋天上市，搭载(🚙)的麒(🛏)麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(♑)代。呼吁半导体产业共同努(🚚)力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭(😴)载麒麟9000芯片，这(😊)可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(📕)7日(🆚)下午，华为(☔)消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上(🔽)的麒麟9000是(✅)华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁(🌯)政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗(😎)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能(🍱)力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的(🐅)研发资源，也经历了(😟)艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域(🍡)、重资金密集型(🌃)的产业，华为没有参(🆕)与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今(📩)年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这(📼)是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这(🌇)些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数(🈴)据库、云服务、IoT的标(🃏)准(🎒)生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导(✈)体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商(👎)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒(👫)麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速(🧢)国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的(🏖)二季度，华为取(🌰)代三星成为全球最大智能(🛋)手机(🏫)厂商。7月31日，市场调研机(🐪)构(👼)IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出(🗽)货量第一。此前多(🤒)年稳居(🌘)冠军的三(🏿)星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半(🖐)年(🐔)，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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