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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常(⬅)大

华(😊)为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市(😗)，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯(🆖)片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭(🥙)载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华(⏪)为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟(📺)9000是(🗓)华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积(🥛)电代工生产。但今年5月，美国升级(🕯)制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新(🗜)订单。若美国(🛄)制裁政策一直(😟)不松动，台积电实则就此(🚤)断供华为。

　　余承东今日在会上称(🦅)，对美(🥜)国升级制裁(👫)表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去(🕢)十几年，从严重落后，到(🌉)比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大(⛲)的研发(🎀)资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重(🔗)资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只(🦔)是做了芯片的设计，没搞(🧀)芯片的制造，所以从今年9月(🦂)15号之后，我们的旗舰芯片(💇)就(🚃)无法生产(🚟)了。我们AI计算能力的芯(🍦)片(🌝)都无法制造了，这是我们非(🌅)常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础(🤟)技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务(🛫)、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方(📞)面共同努力，突破EDA设计(⬆)、材料、生产制造、工艺、设(🏷)计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导(😒)体进入到第三(🕊)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平(😁)仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全(🚙)球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布(🍥)，二季度(🥁)华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受(🌮)全球(🈹)疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元(🔥)，手机全球发货(🧟)量超过1.05亿台。

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