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余承(🤸)东：华为高端芯片将(🛄)无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋(🎃)天(🎇)上市(😥)，搭载的麒(🎶)麟9000将是华(🔥)为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端(⭕)芯片的‘绝版’。”8月7日下(🎋)午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒(📯)麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　(🍌)　麒麟9000是5纳(🤮)米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订(😷)单。若美国制裁(➿)政策一直不松动，台积(🔣)电实则就(🚩)此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更(🖲)强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（(🎉)台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入(📟)了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方(🛐)面，在重(🍾)资产投入型的领域、重资金密集型的产业(🔳)，华为没(🗻)有参与。“我们只(🏰)是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月(📒)15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这(📮)是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破(📖)，在操作(🌴)系统、芯片、数据库、云服务、IoT的(🌨)标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时(🏠)，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代(👜)半导体的时(📉)代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高(🧝)端、商务市场(😨)的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(🤚)麒麟高端芯片成绝版，势必(😮)对Mate系列后续发展造成影响。即便现在(🍱)加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何(💡)应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(🎑)代三星成为全球最大智能手机厂商(♐)。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同(💓)比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介(🖌)绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发(🌸)货量超过1.05亿台。

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