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余承东：华为高端芯片将(🗺)无法生产 损失非常(🐳)大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁(🌑)半导体产(🔓)业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下(💀)午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上(🍲)的麒麟9000是华为自产(✳)旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美(🔼)国制裁政策一直不松(💧)动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁(🍱)表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和(👀)GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的(👩)订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后(😑)，到有点落后，到终于赶上来(🛃)，到领先，到现在被(🃏)封(✏)。我们投入了极大的(🆗)研发资源，也(🕗)经历了艰难的过程(🏴)。”余承东称，很遗憾(⚓)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型(🥤)的产业，华为没有参与。“我们只是(🧜)做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从(🚿)今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算(🐋)能力的芯片都无法制造了，这是我们非(👖)常大的损(🦕)失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的(🦕)创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的(🕗)标准生态方面，华为都要构筑(🐓)自己的能力。

　　他还呼吁现(🎄)场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力(⚓)，同时，在智能(🎁)半导体从第二代半导(♓)体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手(🏇)机是华为定位高端、商务市场的重(🔫)要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒(🏺)麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后(🏰)续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关(👽)注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季(🛢)度，华(🙌)为取代三星成为全球最大智(🏤)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下(🌁)滑5.1%至5580万(🏓)台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年(🚴)稳居冠军的三(🥛)星则受全球疫情影响，当季(👋)出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(🏻)，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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