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余承东(🏑)：华为(🍧)高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片(🛰)的最后一代。呼(😆)吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今(🥀)年秋天将(🎨)会上市Mate40手(❇)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片(🌂)的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国(🛌)信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒(🍖)麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美(👉)国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华(🕙)为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强(😇)大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在(🤙)芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到(🥖)终(🚑)于赶(✋)上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、(🚗)重资金密集(🌉)型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后(🥓)，我们的旗(⛏)舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解(🌷)决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作(🏫)系统、芯片、数据库、云服务、(⛴)IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士(🥑)，要在半导(🏴)体制造方面共同努(😺)力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测(🕒)等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重(🤱)要机型(🌟)，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影(📇)响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进(💫)水(👆)平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　(🗂)在刚刚过去的二季度，华为取(🍜)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布(🍚)，二季度华为全球出货(👫)量同比下滑(🈵)5.1%至5580万台(🦊)，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫(👶)情影响，当季出货量(🔤)下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　(🕝)　余承东介绍，今年上半年，华为(🚮)消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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