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余承东：华为高端(💍)芯片将无法生产 损失非常大

华为消(🚄)费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非(📠)常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升(🚐)级制裁华(📺)为后，台积电(🦎)明确表态(🧒)称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承(🗺)东今日在会上称，对美国升级制裁(😓)表(👚)示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁(🛸)之后，（台积电）只接受(🔫)了9月15日之前的(⚽)订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研(🚕)发(😣)资源(⭕)，也经历(👗)了艰难的(🐯)过(🐐)程。”余承东称，很遗憾(📲)在半导体(🦏)制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的(📒)旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造(🍯)了，这(🥝)是我们非常大的损失(🏎)”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作(🧖)系统、(😿)芯片、数据库、云服务、(⤴)IoT的(🍢)标准生态方面，华为都要构筑自己的能力(📇)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料(📍)、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半(📼)导体从第二代半导体(🐊)进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　(🏧)　Mate系列手机是华为定位(🧕)高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高(🍆)端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界(🖇)先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去(📓)的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商(🍻)。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(🔖)的(😈)三星则受全球疫情(📄)影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介(⛎)绍，今年上半年，华为消(📁)费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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