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余承东：华为高端芯片将无法(🌠)生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市(🏬)，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现(🚿)突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华(🕉)为麒麟高端芯片的‘(✝)绝版’。”8月7日下午，华为消(🥐)费者(🍊)业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称(🎼)，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新(❎)订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供(🥅)华为。

　　余承东今日在会上称，对美国(🚺)升级制裁(📰)表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力(🍔)、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了(😾)9月15日之前的订单。

　　(🎀)“我们在芯(🐹)片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点(🙀)落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半(🏷)导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有(☕)参与。“我们只是做了(🕥)芯片的设计，没搞芯片(😆)的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东(🎅)称，要解决这些问题，实(🕹)现基础技术能力的创新和突破，在操(🚴)作系统、芯(✈)片、数(⏰)据库、云服务、IoT的标准生(👙)态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他(🍬)还呼(🙇)吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、(🔚)工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导(📿)体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端(🔮)、商务市(🔓)场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟(🎼)高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国(🍖)产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在(🚞)刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智(🍨)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量(🎦)第一。此前多年稳(⛸)居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(🍯)，今年(👰)上半年，华为消费者(🖱)业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台(🤥)。

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