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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为(🃏)自产旗舰芯片的最后(😺)一(😿)代。呼吁半导体产业共(👬)同努力实(🤠)现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会(👶)上称，Mate40上的麒麟9000是华为(🤢)自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但(♎)今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单(👖)。若美国制裁政策一直不(⌚)松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的(🚶)5G能力、AI处(🎎)理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片(👁)里的探索，过去十几年，从严重落后，到(🕌)比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到(🦖)领先，到现(🚪)在被封。我们投入了极大的研发资(🙇)源，也经历了(🔠)艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算(📼)能(⬆)力(🤔)的(🕴)芯片都无法制造了，这是我(🥀)们非常大的损失”。

　　余(🥛)承东称，要解决这(😠)些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作(🔵)系(😛)统、芯片、数据库、云服务、(🤨)IoT的标准生态方面，华为(🚔)都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半(🈶)导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(🥖)测等能力，同时，在智能半导体从第二代半(🎬)导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高(📖)端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进(🌶)水平仍需时间。市场关注短期内华为如(🌧)何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同(🎗)比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此(🅿)前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实(🖋)现销售(👓)收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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