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余承东：华为高端芯(➕)片将无法生产 损失非常大

华为消费者业(🙆)务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后(♌)一代。呼吁半导体产业共同努力实现突(🏆)破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭(🌖)载麒麟9000芯片，这可能是华(💍)为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有(🎒)限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片(⛺)，原本交予台积电代工(📏)生(🍽)产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台(🛍)积(🚆)电明确表态称，后续没有(🕗)再接华为的新订(😶)单。若美(✡)国制裁政策一直不松动，台积电实则就此(♈)断供(🐵)华为。

　(🧞)　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国(🔄)制裁之后，（台积电）只接(🚼)受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到(🙉)领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很(💬)遗憾在半导体制造方面，在重资产(🚭)投入型的领域、重资金(♓)密集型的产业，华为没有参与(👷)。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我(🔦)们非常大的损失”。

　(😃)　余承东称，要解(🦐)决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数(✒)据库、云服务、(😷)IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、(👶)工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二(🚉)代半导体进入到第三代半导(🎲)体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商(🎾)务(🤰)市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展(🥐)造成影响(📳)。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水(🚬)平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智(🎤)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比(🥝)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年(🈸)稳居冠军的三星则受全(🚢)球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　(💺)余(🎾)承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现(⛹)销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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