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余承东：华为高端(🍗)芯片(🐔)将无法生产 损失非常大

华为消(🕰)费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的(🔝)麒麟9000将是华为自产(🛂)旗舰芯片的最(🏢)后一代。呼吁半导体产业共(🗿)同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手(✂)机，搭载(📑)麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒(😧)麟9000是5纳米制(💶)程(🎳)芯片，原本交予台积电代工(💧)生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有(🏃)再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在(🎐)会(🛎)上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒(😺)麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较(📟)落后，到有点落后，到终于赶上(🎎)来，到(👱)领先，到现在被封。我们投(💬)入了极大(💿)的研发资源，也经(😩)历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面(🚿)，在重资产投入型的领域、(🚕)重资金密集型的产业，华为没有参与。“我(🚓)们只是做了芯(⚓)片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片(🐘)就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　(😮)　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的(🏓)创新和突破，在操作系统、芯片、数据库(🤯)、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努(🔠)力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导(🍔)体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(🛋)麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响(🎆)。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世(🎛)界先(✋)进水平仍需时间。市场关注短期内(📊)华为如何应变。

　　在刚刚过去(㊙)的二季度，华为取代三星成(😢)为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出(👮)货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居(🏠)冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至(📝)19.5%。

　　(🍸)余承东介绍，今(🛍)年上半年，华为消费者业务实现销售收(🆚)入2558亿(➿)元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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