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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失(💯)非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭(🗾)载的麒(🌎)麟9000将是华为自产旗(🧀)舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会(🤑)上市Mate40手机，搭载(🔹)麒麟9000芯片，这可能是(🗡)华为麒麟高端芯片的‘绝版(📎)’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁(👦)华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余(⬅)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示(➡)遗憾。他称，麒麟9000拥(✳)有更(🛢)强大的(🐚)5G能力、AI处理能力、(🍠)更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(🐌)积电）只接受了9月(📽)15日之前(😆)的订单。

　　“我们在芯片里的探(🗽)索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了(🧖)艰难的过程。”余承(📿)东称，很(📲)遗憾在半导体制造方面(⛓)，在重资产投入型的领(👕)域、(🕉)重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们(🛀)只是做了芯片的(🔊)设计，没(💤)搞芯片的制造(🤭)，所以从今年9月(🔩)15号(🤟)之后，我们的旗舰芯片就(🎒)无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损(🍹)失”。

　　余承东(✏)称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在(🆑)半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设(🏢)计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹(🏆)果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应(🛷)变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研(👵)机构IDC公布，二季度华为全球出(🍇)货量同比(🍒)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(🏴)的三星则受全球疫情影(🕝)响(🦃)，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半(🙈)年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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