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余承(🦃)东：华为高端芯片(💹)将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破(🆚)

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载(🕍)麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘(📔)绝版’(🎢)。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(🌬)承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的(📭)麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有(😢)限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁(🐭)华为后，台积电明确(🧖)表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松(⛺)动，台积电实则就此断(👂)供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强(🃏)大的5G能力(🍮)、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）(⛩)只接受了9月15日之前的(⏱)订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到(🌴)终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投(👠)入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程(🔄)。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、(🍎)重资金密集型的产业，华为(💤)没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后(🗒)，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我(🌷)们非常大的损失”。

　　余承(♟)东称，要解决这些问题，实现基础技(🤪)术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构(🍀)筑自己的能力。

　　他(👜)还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、(🦂)工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进(🐖)入到第三(📂)代半(🥩)导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对(😝)Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界(🤸)先(⬆)进水平仍需时间。市场关注短期内华为(🖕)如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星(🍹)成为全球最大智能(🥀)手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份(🎷)额占据全球出货量第一。此前多(📼)年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货(🎡)量下滑(🛃)28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余(🥠)承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿(🏚)元(🍸)，手机全球发货(📯)量超过1.05亿台。

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