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余承(🚿)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是(🥈)华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者(🍚)业务CEO余承东在中国信息化(🐟)百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒(🕉)麟(😯)9000是华为自产旗(🏳)舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　(📄)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今(👞)年5月，美国升级(❗)制裁华为后，台积电明确(🍶)表态称，后续(♓)没有再接华为的新(🔙)订(🏂)单。若美国制裁政策一直不松(🤮)动，台积电实则就此断供华为。

　　余(👧)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制(🔰)裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探(👼)索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点(🤐)落后，到终于赶上来，到领先(🍈)，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了(🏠)艰难的(🔄)过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无(🛏)法制造了，这是我们非常大(🕹)的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系(🔉)统、芯片、数(👤)据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑(♌)自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导(🎪)体从第二代半导(📆)体进入到第(🛒)三代半导(🧔)体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对(🏫)标三(🐏)星Note系列、苹(👟)果iPhone。若(🈺)麒麟高端芯片成(➗)绝版，势必对Mate系(🛐)列后续发展造(🖕)成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市(😗)场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为(😓)取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠(💳)军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手(🤒)机全球发货量超过1.05亿(🎾)台。

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