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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东(🗣)称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯(🐶)片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(🍕)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午(🍭)，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰(⛱)会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰(👁)芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接(🛸)华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台(🤤)积电(🚜)实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在(🐚)芯片里的探索，过去十几年(🐩)，从严(🎤)重落后，到比较(🍨)落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封(🗾)。我们投(🕸)入了极大的(🈶)研发资源，也经历了艰难的过程。”余承(⌚)东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的(🕜)产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计(🤹)，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯(📤)片都(📀)无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云(🏔)服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同(👥)努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时(🏉)，在智能半导体从第二代半导体进入到第三(🧘)代半导体(♈)的时代，实现超车。

　　Mate系(🛴)列手机是华为定位高端、商务市场(🛷)的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒(🗨)麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造(😧)成影响。即便现在加速国产化，受限(😘)于集成(🛎)电路客观发展规律，追赶世界先进水(👽)平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二(🍺)季度，华为取代三(🔆)星成为(🍩)全球最大智能手机厂商。7月31日，市(🤳)场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的(🎈)份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(👾)台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上(🔪)半年，华为消费者业(🎻)务实(📄)现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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