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余承东：华为高端芯片将无法生产 损(👕)失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(🥅)代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭(🛷)载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下(🚒)午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上(📠)称，Mate40上的麒麟9000是华为(🔐)自产旗舰芯片的最(🗯)后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是(♐)5纳米制程芯片，原本交(🏴)予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为(👑)后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美(⚓)国制裁政策一直不松动，台积电(😓)实(🔪)则就此断供华(🥢)为。

　　余承东今日在会上称，对(✂)美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更(🗳)强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积(📰)电）只接受了(👣)9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从(😊)严重落后，到比较落后，到有点落后(🍝)，到终于赶上来，到领先，到现在(Ⓜ)被封。我们(Ⓜ)投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资(📇)金密集型的产业，华(💦)为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯(🕝)片就无法生产了(🈯)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大(♎)的损(💓)失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在(💊)半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制(🌆)造(🖤)、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导(🙍)体的时代，实现超车。

　　(🏡)Mate系列手机是华(🔻)为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化(🏳)，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商(🐅)。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下(🎇)滑5.1%至5580万台，以20%的(👺)份额(🍁)占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星(👃)则受全球疫情影(🎞)响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东(✂)介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发(🌝)货量超过1.05亿台。

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