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余承东(🦍)：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务(😗)CEO余承东(🥗)称(🐩)，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努(🐸)力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在(🎋)中国信息化百人(🤥)会2020年峰会上(🍈)称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电(🕙)代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没(🎁)有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断(✂)供华为(🙃)。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只(🚄)接受了9月15日(🐁)之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很(❓)遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与(👂)。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所(✡)以从今(👾)年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的(🌿)损失”。

　　余承东称，要解决这些问题(🌼)，实现基础技术能力的创新和突破，在(💫)操作系统、芯片、数据库(🏚)、云服(🌝)务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑(📥)自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力(🥧)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、(✖)设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代(🦖)半导体的时代，实现超车。

　　(🏎)Mate系列手机是华为定位高端、(🔟)商(🏧)务市场的重(💮)要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展(🚺)造成影响。即便现(🍿)在加速国产化，受(🎨)限于集成电路客观发展规律，追赶世(🆕)界先进水平(💋)仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二(🚣)季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑(🎽)5.1%至5580万台，以20%的份(🌒)额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份(🈂)额跌至(🅰)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者(🎄)业务实现销售收入2558亿元，手机(🐝)全球(🌜)发货量超过1.05亿台。

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