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余承东：华为高端芯片将(👖)无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(🎽)代。呼(⏭)吁半导体产(🍼)业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能(🏎)是华为麒(🕟)麟高端芯片的‘绝版’(🚡)。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会(🦁)2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有(🅰)限。

　　(🏄)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不(🌓)松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能(🔭)力、AI处理能(😺)力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　(😄)“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到(🦆)有点落后，到终于赶上来(📧)，到领先，到现在被封。我们投入了极大的(👖)研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投(🔫)入型的领域、重资金(🏤)密集(📕)型的产业(🌾)，华为没有参与。“我们只是做了芯(🔉)片的设计，没搞(🔴)芯片的制造，所以从今年9月15号之后(🈹)，我们的旗舰芯(🍏)片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无(⛪)法制造了，这是(🧒)我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系(🔩)统、芯片(💜)、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产(🙎)业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺(⛱)、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代(🏴)，实现超车。

　　Mate系列手机是(🍸)华为定位高端、商务市场的重要机型，对标(🍇)三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路(🤫)客观发展规律，追赶世界先进水(🈹)平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在(🍰)刚刚过去的二季度(🚬)，华为取代三(💉)星成为全球(🧙)最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出(🌐)货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三(🔠)星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业(🔔)务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过(🕟)1.05亿台。

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