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余承东：华为高端芯(🥏)片将无法生产 损失非常大

华为消费者(🐐)业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实(🦅)现突破

“我们今年秋天将会上(🤧)市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下(🔊)午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳(❌)米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没(🔸)有再接华为的新(🗂)订单。若美国制裁政策一(🧤)直不松动，台(♐)积电实则就此断供华为。

　　余承(🤟)东今日在会(💈)上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的(🤦)NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　(🐌)“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体(🚧)制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业(🍰)，华为(❔)没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制(🈺)造了，这(🚇)是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术(🕉)能力的创新(👼)和突破(➿)，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都(🥚)要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方(🐎)面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造(🚢)、封装封测(🍵)等能(🍋)力，同时，在智能半导(🚶)体(🎰)从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系(💝)列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版(🥕)，势必对Mate系列后续发(🐌)展造成影响(💄)。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时(🔼)间。市场关注(😩)短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度(⏮)，华为取代三星成为(🥪)全球最大智能(🕥)手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(🎃)的三(📋)星(🌍)则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至(🚷)19.5%。

　(🏒)　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销(🤟)售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台(🥚)。

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