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余承东：(📎)华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天(🛵)上市，搭载的麒麟9000将是(🚛)华为自产旗舰芯片的最后一(🚻)代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们(🐇)今年秋天将(🗜)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯(🖖)片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为(🏇)后，台积电明确表态(🍜)称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政(🚒)策一直不松动，台积电实(🥪)则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强(🆚)大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但(👄)是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之(🎞)前的(😳)订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有(🚍)点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投(🚽)入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方(💁)面，在重资产投入型的领(👃)域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造(👤)，所以从今(🏬)年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产(🎟)了。我们AI计算能力的芯(👫)片都无法制造了，这是我们非常大的损(🎑)失”。

　　余承东称，要解决这(📎)些问题，实现基础(⌛)技术能力的创新和突破，在操作(🙊)系统、芯片、数(🆖)据库、云服务、IoT的标准生态方面，华(🦊)为都要(💦)构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业(🐑)链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计(💚)、材料、生产制造、工艺、设(⛔)计能力、制造、封装封测等能力，同(🛷)时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车(🛳)。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端(✉)芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成(🛍)影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水(🛅)平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出(🦃)货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(🚼)据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当(😳)季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半(👺)年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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