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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华(🤨)为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将(🎢)是华为自产旗舰芯片(💎)的最(🥟)后一代。呼吁半导体(🛂)产业共(🏳)同努力实现突破

“我们今年秋天将(📍)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这(🎦)可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人(😿)会2020年峰会上(🧘)称，Mate40上的麒麟9000是(🙈)华(🎠)为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美(💂)国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华(⏩)为的新订单(🤔)。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上(🌮)称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）(🍭)只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几(🕸)年，从严重落后，到比较落后，到有点落后(🎠)，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发(📸)资源，也经历了艰(🍸)难的过程。”余承东称，很遗憾在半(📁)导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的(🕯)旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法(🗯)制造(💥)了，这是我们非常(👩)大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、(📘)芯片、数据(🐰)库、云服(😤)务、IoT的(🏩)标准生(🚐)态方面(⛪)，华为都要构(📩)筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同(🍀)努力，突(💢)破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设(🗝)计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导(🏉)体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成(🆑)影响。即(🍒)便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市(🤚)场调研机构IDC公布，二季度华为全(🕎)球出货量同比(🏴)下滑(📣)5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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