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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为(🕰)自产(🦎)旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破(💮)

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭(⛩)载麒麟9000芯片(🥥)，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者(🕤)业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒(😧)麟(🤥)9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制(📓)程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积(🛺)电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他(🔱)称(🦋)，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到(🏼)现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历(🔕)了艰难的过程。”余承东称，很(🕌)遗憾在半导体制造方面(🖱)，在重资产投入型的领(🎓)域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设(✈)计，没搞芯片的制造，所以(🔺)从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片(🥏)就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是(🚕)我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现(📛)场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突(📢)破EDA设(🚭)计、材(🐿)料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(🚺)测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商(🚿)务市场的(🐉)重(🤧)要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端(🕕)芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展(🐫)规律，追赶(📒)世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在(🍝)刚刚过去的二季度，华为取代三星成为(🧡)全(🐜)球最大智能手机(🏵)厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量(🌡)同比下滑5.1%至5580万台，以20%的(🏙)份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的(🎎)三星则受全球疫情影响，当季(🦍)出货量下滑(🗂)28.9%至(⤴)5420万台，份额跌至19.5%。

　(🐩)　余承东(📙)介绍，今年上半年，华为消费者(🚨)业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿(⚽)台。

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