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余承东：(🥋)华为高端芯片将无法生产(📊) 损失非常大

华为消费(🎰)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的(🐣)麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(💰)Mate40手机，搭载麒麟(🏆)9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的(🥇)‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非(🦋)常有限。

　　麒(💢)麟9000是5纳米制程芯片(🤤)，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后(🦓)，台(👻)积电明确表态称，后续没有再(🚞)接华为(🏊)的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供(🚊)华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒(🛣)麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在(👗)芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极(🎶)大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承(😉)东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重(🛠)资金密集型的产业，华(✌)为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决(🔚)这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务(🔊)、IoT的标准生(👡)态方面，华为都(🦐)要构筑自己的能力。

　　他还(🗻)呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、(🕠)工艺、设计能力、制造、封装封测(🕹)等能力，同时，在智能半导(🏈)体从(👑)第二代半导体进入到第三(🤘)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系(🎉)列手机是华为定位高端、商务(🍭)市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影(📷)响。即便现在加速(📶)国产化，受限于集成电路客观发(🏁)展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应(👵)变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球(🚦)最大智(🕜)能(👶)手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量(🍕)同比下滑(💇)5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出(🤴)货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介(👵)绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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