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余承东：华为高端芯片(👱)将无法生产 损失非常大

华为消费(💱)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实(🐣)现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化(✈)百人会2020年峰会上(🕤)称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本(🍲)交予台积电代工(🏋)生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接(🥘)华为的新订单。若(🏳)美(🚰)国制裁政策一直不(🐏)松动，台积电(🛺)实则就此(🍓)断供华为。

　　余(🕊)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒(✋)麟9000拥有更强大的5G能(👧)力、(😚)AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几(🚅)年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领(🕞)先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体(📈)制造方面，在重资产投入(🌎)型的领域、重资金密集型的产业(📌)，华为没有参(🐜)与。“我们只是做(⛏)了芯片的(🏮)设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月(🛌)15号之后，我(🧘)们的旗舰芯片(💔)就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了(🤖)，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术(🖨)能力的(♊)创新和突破，在操作系统、芯片(🖇)、数据(🐍)库、云服务、IoT的标(🌻)准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、(🎄)材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体(🚠)从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(🏻)发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍(🚌)需时间。市场关注短期内华为如(🚉)何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份(🏅)额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额(💺)跌至19.5%。

　　余承(🧡)东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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