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余承东：华为高端芯(📖)片将无法(❗)生产 损失非常大

华为消费者业(🚪)务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年(🈷)秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’(👗)。”8月7日下午，华为消费者业务(🚊)CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰(⛺)芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交(👚)予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁(👀)华为后，台积电明确表(🛸)态称，后续没(👸)有再接华为的新订单。若美国制裁政(👯)策一直不(📡)松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(🕐)能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的(📍)探(🕣)索(📘)，过(🙎)去十几年，从严重落后，到比较落(🤠)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗(🕟)憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做(⏺)了芯片(😼)的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的(🏘)旗舰(🗨)芯片就无法生(📍)产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础(👉)技术能(⛑)力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标(🤣)准生态方面，华为都要构筑自己的能力(📁)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突(🌹)破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制(🎲)造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三(🐺)星Note系列、苹(❔)果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(😾)必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在(🐤)加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市(🤶)场关注短期内华为(✖)如何应变。

　　在(🕑)刚刚过去的二季度，华为取(⚪)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华(⏮)为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以(🥨)20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至(🕥)5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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