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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失(😋)非常大

华为消费者业务CEO余(😊)承东称，Mate40秋天上市(🐭)，搭载(🗡)的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天(🐏)将会(🐕)上市Mate40手(🤼)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(🏄)7日下午，华为消费者业务CEO余(🎡)承东在中国信息化(🏆)百人会2020年峰会上(🏹)称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗(👔)舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　(🍅)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但(🍎)今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表(❌)态称，后(🏏)续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对(🚡)美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有(🐲)更(🏄)强大的5G能力、(🚖)AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严(🔁)重落后，到比(🤠)较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重(📗)资(✖)产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参(🌲)与。“我们只是做(🚥)了芯片的设计，没搞芯片的制(😜)造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就(😵)无法生产了。我们AI计算能(🤷)力的芯片(🎑)都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力(🗑)的创新和突破，在操作系统、芯片、数据(😷)库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能(🌎)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入(🤧)到第(🐃)三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹(🕒)果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响(👻)。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短(🐞)期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商(🗼)。7月31日，市场调研机构IDC公(🐖)布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的(📪)份额占据(🍊)全球出(🥎)货(💀)量第一。此前多年稳居冠(🔇)军的三星则受全球疫情影响，当季出货(🎆)量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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