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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的(🤧)麒麟9000将是华为自(🍨)产旗舰芯片的(🤸)最后一代。呼吁半导体产业(🛃)共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机(🤥)，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为(🗾)麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化(🌤)百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最(🐝)后一代，量非常有限。

　　麒(📣)麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称(🍦)，后续没有再(🍙)接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾(♉)。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力(👏)、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(👻)积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片(🌤)里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来(🧢)，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资(🤢)源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在(🐡)半导(🐕)体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后(🔼)，我们的(🍮)旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造(📦)了，这是我们非(🍂)常大的损失”。

　　余承(📇)东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操(👇)作系统、芯片、(🍤)数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破(🎮)EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智(🗺)能半(😍)导体从第二代半导体进入到第三(😹)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端(🌘)、商务市(😲)场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必(😴)对Mate系(🙋)列后续发展造成影响。即便现在加速(👜)国产(🗝)化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世(🎣)界先进水平仍需时间(🐷)。市场关(⏺)注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场(👷)调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至(🤮)5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今(🌠)年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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