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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机(🧒)，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟(➿)高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(🌬)承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是(👸)华为自产旗舰芯片(🏛)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称(🔏)，后续没有再接华为的(🕷)新订单。若美国制裁(🈂)政(🕍)策一直不松动，台积电实(🕓)则就此断供华(🈚)为。

　　余承(😬)东今日在会上称，对(🈶)美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制(👵)裁(🏻)之后，（台积电）只接受了9月(🚜)15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封(😌)。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过(⛸)程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在(🛁)重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华(📴)为没有参与。“我们只是做了芯(🏵)片的设计(🎉)，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯(🐢)片都无法制造了，这是我们非常(🍦)大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实(🎍)现基(👇)础技术能力的创新和突破，在操作(🚟)系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现(📟)场(🏮)产业链人士(➗)，要在半导体(🔂)制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺(🍲)、设计(🕯)能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二(🚉)代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对(📤)标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(🎶)发展(🛳)造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(🔫)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公(🏡)布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份(⏸)额占据(🎑)全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三(🕙)星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(😁)台，份额跌至19.5%。

　　余承东介(🃏)绍，今年(🎗)上半年(😵)，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台(🐚)。

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