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余承东：华为高端芯(📉)片将无(🚼)法生产 损失非常大

华为(🛸)消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产(🙆)旗(✅)舰芯片的最后一代。呼吁半导体(🤑)产业共同努力实现突破

“我们今年秋天(🍁)将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’(Ⓜ)。”8月7日下午，华为消费者(🎡)业(💪)务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称(🥓)，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实(👃)则就此断供华为。

　　余承东今日在(⛅)会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大(🦎)的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到(🍟)现在被封(👹)。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余(🌮)承东称，很遗憾(✏)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资(🎿)金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计(🥈)，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号(🛐)之(🚉)后，我们的旗舰(🏹)芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我(🕌)们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突(💺)破，在(💌)操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面(📧)，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材(🥓)料、生产制造、工艺、(🤲)设计能(🏫)力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二(🛣)代半导体进(💎)入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标(🅾)三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟(🔅)高端芯片成绝(🐥)版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集(🧣)成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华(🈸)为如(🍸)何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(👑)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(🍌)据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至(🗒)5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为(🧔)消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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