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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天(🛩)上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导(🍪)体产业共同努力实现突破

“我(🐂)们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为(🏹)麒麟高端(🚪)芯片的‘绝版’。”8月7日下午(🤢)，华为(🚒)消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原(🆙)本交予(🍺)台积电代工生(🎅)产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再(🔱)接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余(🐅)承东今日在会上称，对(😯)美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处(🚉)理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(🏣)积电）只接受了9月(🈴)15日之前(🎗)的订单。

　　“我们在芯片里(✍)的探索，过去十几(👄)年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在(💉)被封。我们(🍨)投入了极大的研发资源，也(📳)经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在(🔭)半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密(🎋)集(🔪)型的产业(💛)，华为没有参与。“我(🎗)们只是做了芯片的设计，没搞芯(🌂)片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、(😦)数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破(🌿)EDA设计、材料(🕦)、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代(🅰)半导体进入到第三代半导体的时代，实现(🎗)超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星(⏬)Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集(🎬)成电路客观发(📚)展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球(🐐)最大智能手机厂商。7月31日(📦)，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下(👇)滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据(🌆)全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影(🙍)响，当季出货(😉)量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介(💵)绍，今年上半(👺)年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过(🏅)1.05亿台。

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