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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非(🖖)常(🦅)大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载(🐮)的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半(⏩)导体产(⤴)业共同努力实现突破

“我们今年秋天将(🐕)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片(🎿)，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下(🌰)午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰(📷)会上称，Mate40上的麒麟(🎛)9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片(🚋)，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁(🌚)华为后，台积电明确表态称(📫)，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松(🐽)动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他(💗)称，麒麟9000拥有更强大(🌸)的5G能力、AI处(📏)理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（(💴)台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上(🖲)来，到领先，到现在被封。我们投入(🍇)了极大的研发(👏)资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾(❤)在(🤧)半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密(🌐)集型的产业，华为没有参与。“我们只是做(😽)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯(🛢)片就无法生产了。我们AI计算(🎃)能力的(😂)芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业(👊)链人士，要在半导体制(🕡)造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等(💲)能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进(🕠)入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华(🛑)为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于(👉)集成(👫)电路客观发展规律，追赶世界先进水(🦏)平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去(🍱)的二季度，华为取代三星成为(🤚)全球最大智能手机厂商。7月31日，市场(🐶)调研机构(🚄)IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三(🍢)星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台(🕌)，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今(❔)年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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