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余承东：华为高端芯片将无(🧢)法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟(🚫)9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国(🔓)信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积(🕥)电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订(🦇)单。若美国制(🧀)裁政策一直不松动，台积电实则就此断供(🍂)华为。

　　余承东今日在会上称(🐕)，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强(⛹)大的5G能力、(🎟)AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电(✍)）只接受(🌷)了9月15日之前的订单(🥀)。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入(🍱)了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东(🦌)称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型(🔙)的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以(😆)从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片(🎸)、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华(🛃)为都要构筑自己(🧣)的能力。

　(👬)　他还(🛂)呼(😾)吁现场产业链人士，要在半导体制(💵)造方面共同努力(🥁)，突破EDA设计、材料、生产(👽)制造、工艺、设(🏺)计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半(🎊)导体从第二代半(🏃)导体进入到(🚛)第三(👓)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华(🍙)为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒(📧)麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观(👗)发展规律，追赶世界先(👱)进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过(✂)去的二季(👷)度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季(🏂)度华为全球(👯)出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑(🍑)28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上(🚪)半年，华为消费者业务实现销售(💄)收入2558亿元，手机全球(🤺)发货量超过1.05亿台。

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