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余承东：华为高端芯片将无法生(💲)产 损失非常(🥝)大

华为消费者业务CEO余(🔌)承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将(🐆)是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现(💛)突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手(💊)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(😡)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制(🌛)裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美(👎)国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能(🏵)力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但(🈸)是美国制裁之后，（台积(💸)电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很(🧤)遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了(😮)芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(🥪)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础(➰)技术(🔧)能力(👔)的创新和突破，在操作系统、(💭)芯片、数据库、云服(🕍)务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场(🎾)产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能(🏙)力、(🥪)制(🤟)造、封装封测等能力，同时，在智能(🎅)半导体从第二代半导体进入到第(🚷)三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定(🥡)位高端、商务市(🏟)场的重(🛴)要机型，对(♒)标三星Note系列(🥇)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(👗)发展造成(🙃)影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过(💀)去的二季度，华为取代三星成为全(🗣)球最大智能手机厂商。7月31日，市场(🥒)调研机构IDC公布，二季度华为全(💃)球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全(✍)球(🚝)疫情影响，当季(🍐)出货量(🤰)下滑28.9%至5420万(💻)台，份额跌至(😒)19.5%。

　(🎸)　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收(📓)入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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