《国产操一下》

余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是(🚉)华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁(💟)半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋(🖤)天将会(👾)上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为(👮)麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化(📙)百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟(💻)9000是华为自(🗼)产旗舰芯片的最(🥋)后一代，量非常有限。

　　麒(🐲)麟9000是5纳(🚵)米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为(♊)的新订(✨)单。若美国制裁政策一(🥏)直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美(♒)国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只(📌)接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我(🔵)们投入了极大的研发资源，也经(❇)历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法(🔣)制造了，这(📅)是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问(➗)题，实现基础技术能力的创(🎩)新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己(🔺)的能力。

　　他还呼吁现场产(😪)业(🦎)链人士，要(🙎)在半导体制造方面共同努力，突破(🏂)EDA设计、材料、生(🆕)产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从(💢)第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三(😓)星Note系列、苹果iPhone。若麒麟(🛶)高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化(⏫)，受限于(👷)集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度(🍁)，华为取代三星成为(🌭)全球最大智能手机厂商。7月(🤰)31日，市场调研机构(🛐)IDC公布，二季度华(💛)为全球出货量(🏋)同(🎵)比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(😖)据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(👀)台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(🐑)，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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