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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的(⬅)麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业(🕢)共同努力实现突破

“我(🌺)们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载(🔶)麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘(🍃)绝(🎣)版’。”8月7日下午，华为消(👘)费者业务CEO余承东在中国信息化百(🚭)人会(🐶)2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自(🌘)产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台(🙋)积电(🐢)代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动(🍰)，台积电实则就(❣)此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(⤴)能力(🚮)、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在(🌲)芯片里的探索，过(⏹)去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上(🐋)来，到领先，到现在被封。我们(🌹)投入(✨)了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗(🐴)憾在半导体(🥄)制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所(🥞)以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法(💤)制造了，这(⚫)是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突(🚒)破，在操作系统、芯片(🐩)、数据库、云服务、IoT的标准生态方面(🤔)，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现(🎁)场(💚)产业(😽)链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计(🙅)能力、(🤑)制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体(🕯)进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是(👭)华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后(😿)续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规(🐨)律，追(🏆)赶世界先(😾)进水平仍需时间。市场关注短期内华(🗃)为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(💝)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公(Ⓜ)布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万(🏹)台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳(🖨)居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上(🤗)半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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