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余承东：华为高(🎅)端芯片将无法生产 损(⌚)失非常大

华为消费(🖕)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼(👰)吁半导体产业共同努力实现突破(⏹)

“我们今年秋天将会(💏)上市Mate40手机，搭(🚜)载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费(👯)者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒(🌜)麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原(💹)本交予(😄)台(🎗)积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前(🙍)的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落(📫)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导(⏲)体制造方面，在(🌘)重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造(📢)，所以从(🈳)今(📫)年9月15号之后，我们的旗舰(🚈)芯片就无法生产了。我们AI计算能力(🦌)的芯片都无法(⏳)制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承(👔)东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯(👬)片、数据库、云服务、IoT的标准生态(🌺)方面，华为都要构筑自己的能力。

　　(🐘)他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共(😊)同努力(💠)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(💺)测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位(🥎)高端、商务市场的重要机型，对标三(⛷)星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观(🐿)发(🏝)展规律，追赶世界先进水(🌸)平仍需时间。市场关注(📥)短期内(😰)华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构(🏳)IDC公布，二季(🔇)度华为全球(🈶)出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(🌼)据全球出货量(🆕)第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球(🎠)疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(💢)台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今(🍯)年上半年，华为消费者业务实(🛎)现销售收入2558亿(🗓)元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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