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余(📼)承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒(👕)麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　(📈)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代(🍽)工生产。但今年5月，美国升级制裁(❓)华为后，台积(🕌)电明确表态称，后(❌)续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称(🍺)，对美国(⛹)升级制裁表示遗(🤰)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的(🎧)NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过(🔊)去十几年，从严重落后，到比较落后，到(🕤)有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们(🐁)投入了极大的研发资源，也经历了艰(🎞)难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造(🤫)方面，在重(👮)资产投入型(👷)的领域、重资(♑)金密集型的产业，华为没(🖕)有参与。“我们只(💱)是做了芯片的设计，没(🐹)搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就(🌐)无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能(🎅)力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、(🔋)设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在(🧟)智能半导体从(🧟)第二(🐃)代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超(⏬)车。

　　Mate系列手(🌑)机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系(🧞)列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律(🕒)，追(📊)赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三(🦌)星成(🥖)为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机(🏮)构IDC公布，二季(🦅)度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全(♈)球出货量第一(👠)。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当(📡)季出货量(♒)下滑28.9%至5420万台(🍤)，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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