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余承东：华为高端(🔔)芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是(❄)华为自产旗舰芯片的最后(🏦)一代。呼吁半导体产业共同努力实现突(♋)破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟(🥫)9000芯片，这可(♋)能是华为麒麟(🤣)高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者(💁)业务(😓)CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代(💆)，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但(😻)今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接(🤴)华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实(💤)则就此断供华为。

　　(⏹)余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟(🛡)9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大(🍱)的NPU和GPU。但是(🐏)美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落(⛪)后，到终于赶上来，到领(😿)先，到现(🏷)在被封。我们投入了极大的研发资源，也经(🕺)历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重(🐆)资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今(🎃)年(🐙)9月(⏯)15号之后，我们的旗舰芯片就无法(🙇)生产了(🙋)。我们AI计算能力的芯(🥟)片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系(😃)统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突(⌚)破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测(💎)等能力，同时，在智能(🌻)半导体从第二代半(💕)导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务(♒)市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对(🕌)Mate系列后续发展造(🌈)成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何(🙆)应变。

　　在刚刚过(⏺)去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度(⏲)华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一(🍚)。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年(🐖)上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元(🚨)，手机全球发货量超过1.05亿台(🚍)。

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