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余承东：华为高端芯片将无法(🏻)生产 损失非常大

华(📲)为消费者业务CEO余承(⏸)东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突(🕺)破

“我们今年(🐿)秋天将会(😞)上市Mate40手机，搭载麒麟(🧙)9000芯片，这可能是华为麒(💃)麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信(🌈)息化百人会2020年峰(🏵)会上称，Mate40上的麒麟9000是华(🏠)为自产旗舰(🍁)芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则(🏤)就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示(🥌)遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积(🎠)电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里(👝)的探(📮)索，过去十几年(🚇)，从严重落后，到比较落后，到(🕔)有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大(🐷)的研发资源，也经(🌹)历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重(🚘)资产投入型的领(🦊)域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只(🚘)是(📆)做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的(🎫)旗舰芯(📘)片就无法生(📎)产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些(🔌)问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、(🛣)云服务、IoT的标准生态方面，华(🗂)为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同(💗)努力，突破EDA设计、材料、(🧛)生产制造、工艺、设(🔃)计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为(🤱)定位高(📼)端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列(🌽)后续发展造成(🐘)影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期(✒)内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市(🤼)场调研机(🐟)构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一(💨)。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货(🦕)量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业(🈶)务实现(💲)销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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