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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟(🍅)9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将(🦐)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(🍀)承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟(🆒)9000是(🚏)华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片(⏯)，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制(🈯)裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁(😚)政策一直不松动，台积电实则就此断供华(👒)为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级(💰)制裁(🚷)表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(🚐)能(👈)力、更强大的NPU和GPU。但是美(⏫)国制裁之后(👬)，（台积电）只接受了9月15日(🛵)之前(😇)的订单。

　　“我(📊)们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到(💍)比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领(👙)先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为(📍)没有参(🈵)与。“我们只是做了芯片的设(🐧)计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的(🍌)旗舰芯片就无法生产了。我们AI计(🍺)算能力(😅)的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问(🆔)题，实现基础技术能力的创(👼)新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己(🚌)的能力。

　　他还呼吁现场产业链(🎋)人士，要在半导体制(🐋)造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生(📓)产制造、工(👖)艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半(✒)导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机(🏏)是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成(📠)绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发(🚀)展规律，追赶世界先进水(👣)平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三(🚂)星成为全球最大智能(🌽)手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全(🖲)球出(🤰)货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额(👏)跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年(🚄)上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货(🍦)量超过1.05亿台。

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