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余承东：华为(🛺)高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁(✒)半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能(✡)是华为麒麟高端芯片的‘绝版(🍐)’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国(💌)信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明(🙉)确表态称，后续没有再接华为的新订单(🕊)。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供(🙆)华为。

　　余(⛳)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥(🥓)有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美(👋)国制裁之后，（(🍢)台积电）(🌽)只接受了(💫)9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的(🚲)探索，过去十几年，从(🚢)严重落后，到比较落后，到有点落后，到(🌂)终(🌋)于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的(🗯)研发资源，也经历了(🍓)艰难的过程。”余承(🔍)东称，很遗憾在半导体制造方面，在(🥘)重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为(🏦)没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造(📿)，所以从今年9月15号之后(🕥)，我们的旗舰(🙀)芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯(💊)片都无法制造了，这是我们(🐕)非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技(🔖)术能力的(👿)创新和突破，在操(🚐)作系统、芯片、数据库、云服务、(🧦)IoT的标准生态方面，华为都要(🤭)构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设(🅱)计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务(🧀)市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对(🎎)Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场(💇)关注(⛄)短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(💬)商。7月31日，市场调研机(🔼)构IDC公布，二季度华为全球出货(👶)量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响(📘)，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌(🐺)至19.5%。

　　余承东介(🏏)绍，今年上半年，华为消费者业务(🈲)实现销售收入2558亿元，手机全球(🕯)发货量超过1.05亿台。

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