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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消(🏴)费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半(📮)导体产业共同努力(🐾)实现突(📋)破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为(👾)消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯(🐉)片，原本交予台积电代工(🛋)生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则(🏼)就此断供华为。

　　余承(💪)东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积(📻)电）只接受了9月(💴)15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终(⬛)于(🕳)赶(🤱)上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集(🔟)型的产(😏)业，华为没有参与。“我们只是(🙁)做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承(🎳)东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在(🌡)操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁(🥐)现场产业(🚺)链人士，要在半导体制(🔡)造方面共同努力，突破EDA设计、材料、(🙁)生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体(🗿)从第二代半导体进(🙊)入到第三代半(🐩)导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手(👶)机是华为定(🤬)位高端、商务市场的(📆)重要机型(🌧)，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律(🐠)，追赶世界先进水平仍(🎇)需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　(😩)在(🏉)刚刚过去的二(💩)季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构(🤝)IDC公布，二季度华(🐜)为(🐡)全球出货量同比(👭)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当(👘)季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发(😄)货(🤔)量超过1.05亿台。

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