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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋(👳)天(🌝)上市，搭载的麒麟9000将是华为(🚧)自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今(😕)年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒(🏛)麟9000芯片，这可能是华(🏍)为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非(🏩)常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但(🔀)今年5月，美国升级制裁华为后，台(🔲)积电明确表态称，后续没有再接华为(🦉)的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在(🛌)会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（(🕡)台积电）只(🐙)接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终(🎞)于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东(🧗)称，很遗(🦕)憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的(🕠)旗舰芯片就无法生产(😆)了(🦓)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是(🚗)我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技(🕎)术能(😰)力的创(🎣)新和突破，在操作系统、芯片、数据库、(📉)云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同(🌅)努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工(🌇)艺、设计能(🙇)力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三(🎋)代半导体的时(🐞)代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为(🐥)定位高端、商(🛋)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后(🔸)续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路(🚩)客观发展规律，追(🌵)赶世界先进水平仍需时间。市(🎖)场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同(💯)比下滑5.1%至(🍞)5580万台，以20%的份额占据全球出货量第(🛒)一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情(🗾)影响，当季出货量下(👂)滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东(⛲)介绍，今年上半年(🐚)，华为消费者业务(🛂)实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台(🌑)。

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