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余承东：华为高(🌒)端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业(🎰)务(🌳)CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年(🕐)秋天(📩)将会上市Mate40手机，搭(🎩)载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯(🕒)片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自(🕶)产旗舰芯片的最后一代，量非常(📤)有限。

　　麒麟9000是5纳米制(🐛)程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁(🤾)华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的(🌅)新订单。若美国制裁政(💚)策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级(🐕)制裁表示遗(🔢)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、(🕣)更强(🏾)大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里(🙅)的探索，过去十几年(🔐)，从严(⛴)重落后，到比较落后(🤹)，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过(🕷)程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投(🌂)入型(💝)的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了(💺)芯片(🗽)的设计，没搞芯片的制造，所以从今(🗂)年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产(🗿)了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础(🎫)技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁(🌊)现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破(⬆)EDA设计、材料、生(💦)产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智(🧕)能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的(🦂)重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片(📚)成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限(🕴)于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关(📱)注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度(👥)，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全(🍶)球出货量同比(🥑)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的(🤥)三星则受全球疫情影响，当(📬)季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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