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余承东：华为高端芯(⬇)片将无法生产 损失非常大

华为消费者(👏)业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代(🏈)。呼吁半导体产业共同努力(🈶)实现突破

“我们(🐐)今年秋天将会上(🐑)市(🤸)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承(⛏)东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰(🛤)芯片的最后一代(🥠)，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代(😇)工生产。但今年(🈶)5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续(🚹)没有再接(🏨)华为(🍚)的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实(🐞)则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美(😩)国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强(🦃)大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶(🐣)上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也(😑)经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型(👭)的领域、重资(💦)金密(🐜)集型的产业，华为没有参(🍭)与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今(📵)年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们(🚅)AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题(🥢)，实现基础技术能力的创新和突破(🏅)，在操作系统、芯片、数据库、云服务(🌃)、IoT的标准生态方面，华(🤐)为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计(⬅)、(🧦)材料、生产制造、工艺、设计能力(😵)、(🕛)制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入(🐓)到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(🚋)麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注(👹)短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球(🔐)最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台(🛂)，以20%的份(⛲)额占据全球出(🖼)货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌(🦂)至19.5%。

　　余承东介绍(🙌)，今年上半年，华为(😬)消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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