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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非(🚮)常大

华为消费者业务CEO余承东(🌁)称，Mate40秋(🔧)天上市，搭载的麒麟(🦍)9000将是华为自(🏧)产旗舰芯片的最后一代。呼(🥙)吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的(🏭)‘绝版’。”8月(🏂)7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自(🍊)产(🍁)旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产(😦)。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为(🐁)的(👱)新订单。若美国制裁政策一直(🎁)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗(❤)憾(🏯)。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能(🥤)力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁(👶)之后，（台积电）只接受了9月15日之(✍)前的订单。

　(🦄)　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落(🎛)后，到终(🚓)于赶上来，到领先，到(👴)现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了(📻)艰难的过程。”余承东称，很遗憾在(🙁)半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集(💜)型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片(🎞)的设计，没搞芯片的(😨)制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是(👧)我们(🍖)非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技(📕)术能力的创新和突破，在操(🕶)作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导(🆒)体制造方面共同努力，突破EDA设(📶)计、材(🕡)料、生产制造、工艺、设(📬)计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端(🤶)、商务市场的(🕑)重要机型，对标(🌂)三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影(🔑)响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律(➗)，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星(🙍)成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市(🐍)场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以(🎙)20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿(🙂)元，手机全球发货量超过1.05亿台(🤲)。

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